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Es un evento presencial bajo el título “Estrategias para la competitividad en la era digital: Explorando las oportunidades de la Industria 4.0 en el packaging”, que se celebra el día 25 de junio en horario de 10:00h a 13:15h, en la Agencia Estatal de Investigación (Madrid).

Packnet, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje es un actor referente en la innovación tecnológica a lo largo de la cadena de valor del packaging, impulsando y dinamizando de manera activa la sostenibilidad en la industria del sector creando espacios de colaboración donde la difusión de conocimientos e información actualizada sea la herramienta idónea para ofrecer una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y embalaje.

En el marco de su plan de actividades, el día 25 de junio a las 10:00h, Packnet organiza una jornada presencial en torno a las “Estrategias para la competitividad en la era digital: Explorando las oportunidades de la Industria 4.0 en el packaging”. El objetivo de la jornada es proporcionar a los asistentes una visión integral de cómo la digitalización puede impulsar la innovación y la competitividad en el sector del envase y el embalaje, y promover un espacio donde se puedan conocer las últimas novedades y actualizaciones que están teniendo lugar, todo ello de la mano de profesionales del sector del envase y el embalaje.

La sesión comenzará a cargo de Eva Rodríguez (investigadora en la unidad de Tecnologías Avanzadas de Fabricación en Tekniker) quien, bajo el título “Impulso de la Industria 4.0 en el packaging. Trazabilidad a través de la codificación unitaria a alta velocidad”, se encargará de iniciar el camino hacia el conocimiento detallado de la trazabilidad y las ventajas de la codificación.

La siguiente ponencia correrá de la mano de Pablo Martínez (director comercial en Keyland SdG) en torno a “Tecnología y robótica para la Industria 4.0 y aplicaciones en el sector del envase y el embalaje”, quien dará a conocer las últimas actualizaciones y avances de la estrecha relación que existe entre la robótica y el packaging, actualmente.

José Antonio de la Rosa (Enovia Sales Iberia en Dassault Systèmes) compartirá con los asistentes su ponencia “Cómo optimizar la Innovación y la Sostenibilidad en el packaging”, compartiendo métodos y formas de actuación para poder potenciar y maximizar los recursos de puede ofrecer la Industria 4.0 al sector.

Tras un coffee-break donde los asistentes podrán reencontrarse con compañeros del sector y conocer un poco más a los ponentes, darán comienzo la cuarta ponencia de la jornada, a cargo de Denisa Gibovic (directora de Blue Room Innovation) titulada “Blockchain para Redes Colaborativas: Conectando Actores de la Cadena de Suministro con CircularTrust”. Durante su participación, los asistentes tendrán la oportunidad de conocer realmente cuáles son las posibilidades de colaboración y las ventajas bidireccionales de ello.

Joaquín Gómez (Desarrollo de negocio en el Instituto Tecnológico de Aragón) se adentrará en el “Gemelo Digital de procesos de transformación de materiales para packaging” así como su impacto en la eficiencia y en la reducción tanto de tiempo como de costos que supone esta tecnología.

Para finalizar la jornada tendrá lugar la Mesa Redonda “El impacto de la digitalización y la Industria 4.0 en la cadena de valor del packaging: necesidades y aplicaciones prácticas”. Estará integrada por Pablo Mariñas (director general de ECOPHIR), Felipe Vicente (director of Direct Sales en TOSCA) y Sergio Calvo (director de IT en ENVALORA). Durante la conversación, los ponentes compartirán sus ópticas, perspectivas y conocimientos respecto a cuál es el escenario actual y futuro de la relación entre la Industria 4.0 y el sector del envase y el embalaje. Además, darán a conocer las aplicaciones reales que pueden implementarse actualmente o que están en proceso de poder adoptarse de cara a un futuro próximo.

La finalidad de la jornada tiene como foco que los asistentes recaben nuevas perspectivas y conozcan las líneas de actuación que están teniendo lugar dentro del sector del envase y el embalaje en aquello que respecta a la Industria 4.0.

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